لوحة حرارية من السيليكون عالية الجودة مخصصة 1-15 واط / MK لصناعة الإلكترونيات غرفة تبريد للكمبيوتر المحمول

Naikos thermal gap pad have excellent insulation and compressibility, be used to fill the air gap between the heating transfer, heat sink and the metal base,  it has good heat transfer capacity between the heat dissipation device and the cooling components.
Thermal gap pad with properties of soft and flexible, low hardness, and the function of damping, and sealing, which make it easy to use and widely used in many fields, like uneven surface, electrical insulation, and electronic components. wide range of thickness can achieve the design requirements of equipment miniaturization and ultra-thin, making it come to be a kind of product with practicability and technicality.

 

1. As to thermal conductivity,Nikos thermal gap pad have the range from 1W/MK to 15W/MK, and the thermal conductivity can be customized as your request to make the best work efficiency.
2.Naikos thermal gap pad standard size is 200mm*400mm, any other size could be customized, no matter it is regular or irregular shape, all could be die cut from the standard sheet into pieces as you request.
3. السماكة من 0.3 مم إلى 10 مم ، يتم اختيار 0.5 / 1 / 1.5 / 2.0 / 3.0 مم من قبل معظم العملاء.

سوف تقدم Naikos التوصية فيما يتعلق بطلبك وفقًا لذلك. سوف تتطلب التطبيقات المختلفة موصلية حرارية مختلفة ، وأحجام مختلفة ، وسماكات مختلفة أيضًا.

 

 

 

1. إنها أفضل وسادة حرارية لـ أجهزة الكمبيوتر المحمولة, GPU, PCB, SSD, PDP, LCD, and PC.

2. إضاءة LED ، تلفزيون LED
3. وحدة ذاكرة DRAM
4. جهاز التحكم في محرك السيارات
5. تجميعات أنابيب الحرارة
6. معدات الاختبار الآلي لأشباه الموصلات
7. معدات أجهزة الاتصالات والموجهات
8.IC ، CPU ، COP ، السعة ، MOS ، وحدة تزويد الطاقة ،
9. الخادم ، لاعب ، الهاتف المحمول.

10. مكونات التبريد للهيكل ، الإطار ، أو أي نوع آخر من الموزعات الحرارية، إلخ.