Cinta de transferencia de disipación de calor para disipador de chip de luz LED

Característica

• Rápida disipación del calor
• Ideal para aplicaciones de unión delgada
• Alta resistencia mecánica
• Fácil de montar
• Libre de halógeno
• Gran fiabilidad

Detalles

La cinta conductora térmica Naikos está hecha de PSA conductor térmico avanzado. Tiene alta conductividad térmica, viscosidad y baja resistencia térmica. Es un buen sustituto de la grasa térmica ya que su alta viscosidad puede fijar las piezas electrónicas, y también es un excelente material para rellenar la superficie irregular entre la fuente de calor y el disipador de calor, transfiriendo finalmente el calor al disipador de calor, logrando calor. disipación y bajar la temperatura del producto.

La cinta conductora térmica Naikos proporciona un buen puente térmico para componentes generadores de calor y disipadores de calor (como disipadores de calor, placas de temperatura, tubos de calor, etc.). Tiene un alto grado de adhesividad por ambas caras. No tienes que tener miedo de caerte durante el uso. Es económico y el costo también es una ventaja absoluta.

La cinta conductora térmica Naikos puede ser equivalente a la cinta térmica de 3 m tipo 3 m 8805, 3 m 8810, 3 m 8815, 3 m 8820. Con una excelente conductividad térmica de 1,2 W/mk, la hace ampliamente utilizada para IC, COP, CPU, GPU, MOS y disipador de calor.

El tamaño personalizado está disponible

El tamaño personalizado está disponible, Naikos podría producirlo según lo soliciten nuestros clientes.

El espesor que utilizan la mayoría de los clientes es 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, depende de su aplicación y luego elija el espesor más adecuado para crear un excelente rendimiento en el trabajo. Por lo tanto, el espesor también se puede personalizar según los requisitos de nuestros clientes. Los materiales rectangulares, punzonados y en bobina pueden satisfacer las necesidades del cliente.

Solicitud

1. Accesorio de interfaz térmica del disipador de calor, gestión térmica de la batería, gestión térmica de la iluminación LED, amortiguación de la interfaz térmica.
2. Para cualquier semiconductor de consumo de energía.
3. Fijación del disipador de calor en la placa de circuito de suministro de energía, chips empaquetados y placa de circuito de control del vehículo.