Pad termico in silicone personalizzato di alta qualità 1-15 W / MK per dissipatore di calore per notebook per laptop dell'industria elettronica

Il cuscinetto termico Naikos ha un eccellente isolamento e compressibilità, può essere utilizzato per riempire il traferro tra il trasferimento di calore, il dissipatore di calore e la base metallica, ha una buona capacità di trasferimento del calore tra il dispositivo di dissipazione del calore e i componenti di raffreddamento.
Isolamento termico con proprietà di morbidezza e flessibilità, bassa durezza e funzione di smorzamento e tenuta, che lo rendono facile da usare e ampiamente utilizzato in molti campi, come superfici irregolari, isolamento elettrico e componenti elettronici. un'ampia gamma di spessori può soddisfare i requisiti di progettazione della miniaturizzazione delle apparecchiature e dell'ultrasottile, rendendolo un tipo di prodotto con praticabilità e tecnicità.

 

1. Per quanto riguarda la conduttività termica, il gap pad termico Nikos ha una gamma da 1 W/MK a 15 W/MK e la conduttività termica può essere personalizzata come richiesta per ottenere la migliore efficienza di lavoro.
2. La dimensione standard del cuscinetto termico Naikos è 200 mm * 400 mm, qualsiasi altra dimensione può essere personalizzata, indipendentemente dalla forma regolare o irregolare, tutto può essere fustellato dal foglio standard in pezzi come richiesto.
3. Lo spessore va da 0,3 mm a 10 mm, 0,5/1/1,5/2,0/3,0 mm è scelto dalla maggior parte dei clienti.

Naikos formulerà la raccomandazione relativa alla tua domanda di conseguenza. Le diverse applicazioni richiederanno conducibilità termica diversa, dimensioni diverse, anche spessori diversi.

 

 

 

1. È il miglior pad termico per laptop, GPU, PCB, SSD, PDP, LCD e PC.

2. Illuminazione a LED, TV Led
3. Modulo di memoria DRAM
4. Dispositivo di controllo del motore dell'automobile
5. Assiemi Heat Pipe
6. Apparecchiatura di prova automatica a semiconduttore
7. Apparecchiature hardware di comunicazione, router
8.IC, CPU, COP, capacità, MOS, modulo di alimentazione,
9.Server, lettore, telefono cellulare.

10. Raffreddamento dei componenti al telaio, telaio o altro tipo di diffusore di calore, eccetera.