Atacado Free Cutting 1-15W/MK Arctic Heating Silicone Conductive Thermal Gap Pads For GPU CPU Heatsink Battery Pack
- Condutividade térmica: 1-15,0 W/mK, personalizável
- Tamanho padrão: 200 mm × 400 mm, personalizável
- Espessura: 0,3—10,0 mm, personalizável
Almofada condutora térmica
Almofada de silicone condutora térmica, também chamada de almofada térmica e almofada térmica de silicone. Possui excelente isolamento e compressibilidade, pode ser usado para preencher o espaço de ar entre a transferência de calor, o dissipador de calor e a base de metal, possui boa capacidade de transferência de calor entre o dispositivo de dissipação de calor e os componentes de resfriamento. Almofada térmica com propriedades de dureza macia e flexível, baixa, e a função de amortecimento, vedação, whick torná-lo fácil de usar e amplamente utilizado em muitos campos, como a superfície irregular, isolamento elétrico e componentes eletrônicos. ampla gama de espessura, pode atender aos requisitos de design de equipamentos miniaturizados e ultrafinos, tornando-se um tipo de produto com praticidade e tecnicidade.
A almofada de silício térmica pode ser usada para muitos componentes eletrônicos, como GPU, CPU, IC, MOS, PCB e assim por diante, também pode ser usada para transferência de calor, pnone móvel, laptop, roteadores e equipamentos de hardware. Faremos a recomendação quanto à sua aplicação em conformidade. Aplicação diferente exigirá condutividade térmica diferente, tamanho diferente, também espessura diferente. 1. Quanto à condutividade térmica, temos a faixa de 1W/mk a 15W/mk, e a condutividade térmica pode ser personalizada conforme sua solicitação para obter a melhor eficiência de trabalho. 2. Nosso tamanho padrão é 200mm*400mm, qualquer outro tamanho pode ser personalizado, não importa se é regular ou irregular, tudo pode ser cortado da folha padrão em pedaços conforme você solicitar. 3. A espessura é de 0,3 mm a 10 mm, 0,5/1/1,5/2,0/3,0 mm é escolhida pela maioria dos clientes.
Formulários
1. Iluminação LED, TV LED 2. Componentes de resfriamento para o chassi, estrutura ou outro tipo de dissipador de calor 3. Módulo de memória DRAM 4. Vediocards, GPU, PCB 5. Dispositivo de controle de motor de automóvel 6. Conjuntos de tubos de calor 7. Automático de semicondutores equipamento de teste 8.PDP, LCD, laptop, PC, 9. Equipamento de hardware de comunicação, roteadores 10.IC, CPU, COP, capacitância, MOS, módulo de fonte de alimentação, 11.Servidor, reprodutor, telefone celular, etc.
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