Оптовая продажа 1-15W/MK теплоотвода теплоотвода теплового интерфейса для автомобильной электроники

Силиконовые термопрокладки Naikos обладают отличной изоляцией и сжимаемостью, могут использоваться для заполнения воздушного зазора между теплопередачей, радиатором и металлическим основанием, имеют хорошую способность теплопередачи между устройством отвода тепла и охлаждающими компонентами.
Термопрокладка со свойствами мягкости и гибкости, низкой твердостью, функцией демпфирования и герметизации, что делает ее простой в использовании и широко используется во многих областях, таких как неровная поверхность, электрическая изоляция и электронные компоненты. широкий диапазон толщины может удовлетворить конструктивные требования к миниатюризации и ультратонкости оборудования, что делает его своего рода продуктом с практичностью и технологичностью.

 

1. Что касается теплопроводности, силиконовые термопрокладки Nikos имеют диапазон от 1 Вт/МК до 15 Вт/МК, а теплопроводность может быть настроена в соответствии с вашим запросом для обеспечения наилучшей эффективности работы.
2. Стандартный размер силиконовых термопрокладок Naikos составляет 200 мм * 400 мм, любой другой размер может быть изменен, независимо от того, является ли он правильной или неправильной формы, все они могут быть вырезаны из стандартного листа на куски по вашему запросу.
3. Толщина от 0,3 мм до 10 мм, большинство клиентов выбирают 0,5/1/1,5/2,0/3,0 мм.

Naikos соответствующим образом порекомендует ваше приложение. Различные приложения требуют разной теплопроводности, разных размеров, а также разной толщины.

 

 

 

1. Это лучшая термопрокладка для графического процессора, ноутбука, печатной платы, твердотельного накопителя, плазменного телевизора, ЖК-дисплея и ПК.

2. Светодиодное освещение, светодиодный телевизор
3. Модуль памяти DRAM
4. Устройство управления двигателем автомобиля
5. Тепловые трубки в сборе
6. Полупроводниковое автоматическое испытательное оборудование
7. Коммуникационное оборудование, Маршрутизаторы
8.IC, CPU, COP, емкость, MOS, модуль питания,
9.Сервер, Плеер, Мобильный телефон.

10. Компоненты охлаждения шасси, рамы или другого типа теплораспределителя., и т. д.